为深入打好污染防治攻坚战，推动福建省电子信息产业绿色低碳高质量发展，福建省生态环境厅组织起草了《福建省工业大气挥发性有机物综合排放标准》的征求意见稿。其中，半导体分立器件制造作为福建省重点发展的战略性产业之一，其相关排放控制要求备受关注。本文将就该标准中涉及半导体分立器件制造的关键内容进行梳理与展望。

一、 标准制定的背景与意义

挥发性有机物（VOCs）是形成臭氧和细颗粒物（PM2.5）的重要前体物，对大气环境和人体健康构成威胁。福建省半导体分立器件制造业规模位居全国前列，在生产过程中，光刻、刻蚀、清洗、封装等环节均可能使用有机溶剂、光刻胶、清洗剂等含VOCs的原辅材料，是VOCs排放的重要工业源之一。

此前，国家层面已出台《大气污染物综合排放标准》等通用性规定，但针对半导体制造业精细化和差异化的管控需求尚显不足。此次福建省制定地方性综合排放标准，旨在结合本省产业布局、工艺特点和环境承载力，实施更精准、更严格的VOCs管控，推动行业技术进步与污染减排协同并进，为实现区域空气质量持续改善和产业升级提供标准支撑。

二、 标准核心内容要点（针对半导体分立器件制造）

1. 管控范围明确：标准适用于现有、新建、改建和扩建的半导体分立器件制造企业或生产设施的大气VOCs排放管理，覆盖从芯片制造到封装测试的全流程。

1. 排放限值加严：针对工艺废气排放口，提出了比现行国标更为严格的VOCs浓度限值。标准可能区分不同工艺环节（如光刻、刻蚀、扩散/离子注入、化学气相沉积、清洗、封装等），设定差异化的限值要求，体现了精准治污的思路。对厂界无组织排放监控点的浓度限值也提出了明确要求。

1. 全过程控制要求：

• 源头替代：鼓励企业使用低VOCs含量或零VOCs的原辅材料，如水性清洗剂、高固体分光刻胶等。

• 过程管理：强调对含VOCs物料的储存、转移、输送、使用及废弃等全过程密闭化操作要求，减少无组织排放。要求企业建立台账，记录含VOCs原辅材料的名称、使用量、回收量等信息。

• 末端治理：要求企业对VOCs废气进行有效收集与高效治理。根据废气浓度、风量、组分等特性，推荐或要求采用吸附、燃烧（TO、RTO、RCO）、冷凝、吸收等组合治理技术，并规定治理设施的运行维护与去除效率要求。

1. 监测与监管要求：规定了企业应按照规范设置采样口和监测平台，定期开展自行监测，并保存监测报告。生态环境主管部门可通过现场检查、自动监测、遥感监测等方式进行监督。标准可能对重点企业安装VOCs在线监测系统（如对总烃或非甲烷总烃）提出引导性或强制性要求。

1. 实施时间表：征求意见稿通常会为现有企业和新建项目设定不同的达标过渡期，给予现有企业一定的技术改造时间，体现了政策的可操作性。

三、 对行业的影响与展望

1. 推动技术升级与绿色发展：标准的实施将倒逼半导体分立器件制造企业加大环保投入，加快低VOCs生产工艺和高效治理技术的研发与应用，从源头和末端双向发力，降低环境负荷，提升企业绿色竞争力。

1. 优化产业结构：更严格的环保标准将加速淘汰落后产能和不具备升级改造条件的企业，有利于资源向技术先进、管理规范的龙头企业集中，促进福建省半导体产业结构的优化和整体升级。

1. 面临挑战与机遇并存：短期内，企业可能面临设备改造、运行成本上升的压力，尤其是中小型企业。但长远来看，率先达到高标准的企业将在市场准入、品牌形象、可持续发展方面占据优势。标准也将催生和壮大本地环保技术服务市场（如治理技术、监测服务等）。

1. 协同减污降碳：高效的VOCs治理工艺（如蓄热式燃烧）在销毁有机物的同时可实现热能回收，有助于企业节能降耗。标准的实施有望促进污染物与温室气体的协同减排。

目前，该标准尚处于征求意见阶段，相关限值、具体要求及实施细节可能根据反馈进行优化调整。建议省内半导体分立器件制造企业密切关注标准进展，提前开展现状评估与减排规划，积极参与意见反馈，共同制定出一部科学、可行、有效的环保标准，为守护“福建蓝”和建设“芯”高地贡献力量。